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供应光通信封装金属外壳
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主营产品/服务:玻璃烧结封装,通信封装金属外壳,真空法兰电极
更新时间: 2024年03月24日 浏览次数:903
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勒思瑞荣鸿电子www.beijinglsr.com和www.beijinglsr5.epyes.com是由法国SociétéIndustrielledeDécoupage-Emboutissage&BlindagespourIElectronique(简称SIDE公司)LSR新工业冲压冲切有限公司在1995年在北京注册成立的企业。公司建筑面积500平方米,共有职工36人,其中#技术人员12人(高级工程师5人)。金属玻璃封装类元器件产品主要有晶振系列封装基座、钟振系列封装基座、光通讯用TO系列封装基座及其他类金属玻璃密封原器件(锂镍电池封盖、压缩机接线柱等),其中陶瓷研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳,广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史,已为国内外用户提供了数千种的陶瓷封装外壳,广泛用于航天、航空、导弹、飞机、飞船等各类军事领域装备和各类民用电子#配套产品中,在用户中享有较好信誉。产品90%以上销往国内知名大型企业、韩国及东南亚等客户。公司吸取了本行业十几年来的理论和实践经验,在高温烧结、金属表面处理、机械设计及制造、焊接工艺、质量管控等方面拥有出众的#技术优势。
公司在1999年11月获#载人航天工程荣誉证书;承担#军用重点工程封装外壳生产任务的#厂家,年产军用外壳300万套,民用外壳600万套。特别在12年底突破硅铝及紫铜与玻璃封接工艺。
公司秉承“诚信、实力、品质和创新”的经营理念,欢迎各界朋友莅临本公司参观、指导和业务洽谈。

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