金泓电子科技有限公司

铜箔软连接，搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。可用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
东莞市金泓电子科技有限公司是一家#设计生产开发导电带、母线伸缩接、铜软连接、接地线、铜编织带、铝编织带、不锈钢编织带、铜铝过渡板、铜铝复合板、铜排、各类接线端头及接头等主营企业，凝聚了一批具有丰富的设计、开发和管理经验的#人才，拥有国内##的软连接自动生产线、大功率专用焊机、全自动感应焊机及其它辅助设备，公司技术力量雄厚，产品系列丰富完整，并根据客户需求，不断推出新产品，满足不同客户的需求，技术#过#同类产品质量水平，深受广大客户信赖和欢迎。

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