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无锡吉致电子25年生产——浅槽隔离抛光液/STI Slurry抛光液/浅沟槽隔离化学机械抛光液/浅沟槽隔离Slurry/浅槽隔离研磨抛光液/STI浅槽隔离平坦化抛光液slurry/浅沟槽隔离抛光液抛光浆料slurry/吉致电子STI抛光液
产品简介:STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。
具有高的铜去除速率,碟型凹陷可调,低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留,以防铜表面腐蚀,降低表面缺陷。
我司产品优点:
1.悬浮性好,不易沉淀,使用方便。
2.颗粒分散均匀,不团聚,软硬度适中,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。
3.运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量。
4.分散性好、乳液均一,程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度。
5.无粉尘产生,关注环保和人体健康安全。
可定制化:我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。
包裝方式:25KG/桶(也可依客户需求)
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