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2.表面觀察、元素分析
3.驗証PCBA焊接品質
4.量測PCB表面、鍍通孔中鍍層或涂層厚度等
5.BGA焊接品質驗証
6.焊點缺陷檢測
7.驗証焊點焊接強度
8.IC封裝缺陷檢測及分析
9.觀察內部芯片形貌,確認是否發生損傷(EOS或ESD以及裂紋等)
10.錫膏粘度測試
11.SMT製程不良、來料異常及客訴分析等
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