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具有*的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 2.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能; 3.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求; 4.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 5.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
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