广州市北龙电子厂

铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的*选材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
类别 标准 单位
A级品 B级品 C级品
热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃）
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃）
气密性 <5*10 atm•cm3/s,He
抗弯强度 >300 MPa
电阻率 30 μΩ•cm
弹性模量 >200 GPa
封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
*界面热阻
人类所设计的*理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，不变形
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
*复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
类别 标准 单位
A级品 B级品 C级品
热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃）
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃）
气密性 <5*10 atm•cm3/s,He
抗弯强度 >300 MPa
电阻率 30 μΩ•cm
弹性模量 >200 GPa