深圳市广大综合电子有限公司

深圳fpc工厂双面fpc打样排线fpc加工软性电路板


深圳市广大综合电子有限公司，公司成立于2013年，总投资500万元，主要从事（FPC）线路板设计、制造。其被广泛应用于通讯产品、电子设备、工业控制、计算机、汽车、航天航空以及国民经济等各个领域。专注FPC排线板,FPC侧按键,FPC模组板,FPC镂空板,FPC电容屏,FPC背光源,FPC天线板的生产，年生产能力在15万平米以上。工厂位于广东省深圳市宝安区松岗工厂面积10000平方米，公司拥有一支高素质管理、#、生产的职工队伍，拥有全套具有微机控制的#设计、生产、检验设备。

FPC的主要参数
基材：聚酰亚PI/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm
耐焊性：85---105℃/280℃---360℃
线距：0.05---0.075MM
线宽：0.05---0.075MM
孔径：0.20mm
小孔径钻孔(镀通孔)￠0.30mm
冲孔￠0.50mm
尺寸公差导线宽度(W)±0.03mmW≤0.5mm
孔径(H)±0.05mmH≤1.5mm
累积间距(P)±0.50mmP≤25mm
外形尺寸(L)±0.50mmL≤50mm
导线和外形(C)±0.075mmC≤5.0mm
表面处理硬镍金（金0.05-2μm）铅/锡（2-20μm）热风整平（仅适用于聚酰亚材料）化学沉锡（0.8-1.5μm）OSP
绝缘电阻1000mΩIPC-TM-6502,6,3,2atAmbient
介电强度5KVIPC-TM-6502,5,6,1
表面电阻5*10122*1015IPC-TM-6502,5,17
体电阻值1*10151*1015IPC-TM-6502,5,17
介电常数4.03.0MIL-P-55617
发散系数0.040.03MIL-P-55617
剥离强度1.0kgf/cm1.2kgf/cmIPC-TM-6502,4,9
焊接强度300℃/10secs210℃/10secs
助燃性94V-O94V-OUL94
耐绕曲性/耐化学性：符合#印制电路IPC
标准工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GEBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、