东莞市金泓电子科技有限公司

东莞市金泓电子科技有限公司铜箔软连接：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用，广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业
材料：T2、T2M、无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型
参数：该参数值与软连接的安装和使用条件相关，可完全根据用户参数、规格要求加工生产，接触面可镀锡或镀银金泓电子电池软连接， 铜皮软连接铜带软连接广泛用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接，容许载流量是参考值。
 铜箔软连接，铜皮导电带、铜铝过渡软连接，铜伸缩节间的伸缩起弹性保护作用，可调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等作用。新能源铜箔软连接产品描述：压焊软连接是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型