厦门安耐伟业新材料有限公司

产品说明：
本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成；
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品；
当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为弹性体；
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
产品特点：
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒，无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有#的耐侯性
◆流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高
◆适合一般无铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封
◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆#的电气绝缘性；良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能
◆#的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能，从-55℃到250℃长期保持弹性和稳定
典型应用：
◆电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护
◆电源与继电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护
◆大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封，如开关电源、驱动电源
◆LED电源灌封
技术参术：
序号 检测项目 检测结果
1 粘度（mPa•s,混合后） 3000-5000
2 硬度（ShoreA） 55±5
3 使用比例（A:B） 1:1
4 操作时间(min,25℃) 40-60
5 表干时间(min,25℃) 90
6 初步固化时间(hr,25℃) 2
7 抗拉强度(MPa) ≥1.5
8 伸长率(%) 70
9 介电强度(kV/mm) 20.0
10 体积电阻率(Ω•cm) 1.0×1014
11 导热系数[W/(m•K)] ≥0.8
12 阻燃等级(UL94) V0