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转印膜转印工艺大家了解多少呢,下面我们就来看一下吧。
工艺一:适用于异形基材
#步:选取已经喷涂或电泳好了的基材。
第二步:用转印膜把被转印的基材包裹住,用#声波封口机把转印膜封成管状袋子。
第三步:从管状转印膜袋子的两头抽真空,直至转印膜能充分、有效地紧贴基材。真空的负压大小应根据被转印基材的特征和转印膜所能承受的负压等因素做适当调整,通常在0.3~0.8Mpa之间。
第四步:将已经包裹好的基材送至烘箱烘烤,烘烤温度的高低和时间的长短应根据被转印基材的特征、要转印纹理的深浅及烘箱的具体性能等综合因素做适当调整,通常转印的温度为160~180℃, 时间为5~8分钟。
第五步:从烘箱中取出已被转印的基材,用手工或机械吹气(即用吹气的方式将转印膜管状袋吹爆)的方式除下转印膜。
工艺二:适用于平面基材
#步:选取已经喷涂或电泳好了的基材。
第二步:将转印膜正面与被转印基材的正面对铺。
关于转印膜转印工艺的相关信息就为大家说到这里了,想了解更多的信息请访问/。
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