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★支撑薄形基板或软性电路板,可用于不规则外型的基板
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★防止基板在回焊时产生湾曲现象,在波峰焊高温逐渐升高的环境中仍能保持其物理特性的能力,使PCB板在波峰式焊锡过程达到高标准的结果,高强度的特性不会发生变形和折湾现象,在短时间360℃及持续在300℃的高温操作环境中不会造成Durostone基层分离
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