深圳市启航宏大电子有限公司

抗氧化线路板其实是生产双面线路板中的一个工艺，简称：OSP，也叫0SP线路板;为了让客户更加清晰，特别付出抗氧化的生产流程：

　　入板→水洗→除油→水洗→微蚀→水洗→纯水洗→风刀赶水→OSP→吸水海绵吸干→水洗→烘干→出板五、内容

　　1、OSP原理：在铜面形成一层0.2~0.6有机保护膜，达到使铜面新鲜不被氧化核助焊耐湿的目的。

　　2、工艺参数:工艺控制项目控制范围控制点操作条件除油H2SO44-6%5%温度：30~35℃，设定：35℃;工作时间：20~40s喷压：上喷：1.5~2kg/cm2，下喷：0.3~0.5kg/cm2;换缸：每周换一次;添加：液位不足时添加水，H2SO4按分析添加;微蚀H2SO4过硫酸盐4-6%120~160g/L5%140g/L温度：30~35℃，设定：35℃;工作时间：20~40s;喷压：上喷：1.5~2kg/cm2，下喷：0.3~0.5kg/cm2换缸：cu2+≤25kg;补加方式：分析添加;QSP吸光度PH0.55~0.652.8~3.20.63.05温度：35~40℃，设定：35℃;工作时间：30~60s;换缸：12个月换一次;补加方式：液位不足时添加原液，吸光度高了加纯水，低于加浓缩液，PH值高了加甲酸，低了加氨水，添加时先用烧杯试验后再换算到主槽添加;

　　3、开线洗槽步骤机配槽1)洗槽：

　　a、除油和微蚀;

　　①5%NaoH清洗6-8H后排空;

　　②水洗2次每次清洗1H后排空;

　　③3%H2SO4清洗4-6H后排空;

　　④水洗1H即可;

　　b、OSP槽:

　　①5%NaoH清洗6-8H后排空;

　　②水洗2次每次清洗1H后排空;

　　③3%H2SO4清洗4-6H后排空;

　　④水洗2次每次各1H后排空:

　　⑤5-10%甲酸清洗4-6H(纯水配)后即可.

　　2)配槽：

　　a、除油槽：H2SO4：10L其余:自来水

　　b、微蚀槽：H2SO4：20L双氧水：40L

　　微蚀清洁剂：40—50L其余：纯水

　　c、OSP：HYQ-1000原液配槽。

　　4、操作步骤：序号内容

　　1清洗各药水缸过滤网清洗压水辘和吸水棉，检查喷嘴及清洗被赌塞的喷嘴检查各药水缸液位是否在正常范围。

　　2打开总电源，依次打开各流程开关，使之全部进入工作状态，检查机器运转是否正常。

　　3各药水缸温度达到要求的相应条件后，用报废板试走观察成膜状态确认ok后正常生产。

　　4生产中放板，保持2~5cm间距，防止叠板造成品质不良，接板员要留意OSP品质，如有异常及时反应。

　　5生产ok后，关水、关电。

　　5、返工板处理步骤：

　　a、用100%酒精浸泡5-10分钟。

　　b、水洗后过磨刷清洗再按正常板生产。

　　6、药水日常维护：

　　a、每天对除油、微蚀进行分析，添加按照工艺参数为基准;

　　b、OSP槽每天做板前要测PH、吸光度，每升提高0.1PH值添加2ml氨水(CP级)，每升降低0.1PH值需添加2.5ml甲酸(CP级)，每升提高0.01吸光度，每升需加1.5~2ml浓缩液。c、每班板要测膜厚，膜厚需控制在0.2~0.6um之间。

　　d、每班对吸水海绵进行清洗，每半年要抽出OSP药水大保养，清洗用10%甲酸加热至50℃清洗8H后再用纯水清洗2次每次1H后排空，再将抽出的OSP药水打回主槽。

　　7、注意事项

　　a、接板员必须戴手套，拿板要轻拿轻放，以免擦伤OSP膜。

　　b、放板时要线做*件确认，是否有卡板OSP膜质量是否ok。

　　c、如生产过程中突然停电，必须把机器里的板全部取出用市水清洗干净和烘干，已成膜返工处理。

　　d、微蚀缸和*严防入水。

　　e、OSP后的水洗PH≥5，以免酸度太高破坏OSP膜。

　　f、加药水时必须戴防护用品，如有烧伤立即用水冲洗。

　　双面板是*薄线路板,*薄电路板，印刷电路板，印刷线路板,启航电路板,特殊线路板,特殊电路板，线路板厂,电路板厂,铝基线路板，PCB板，线路板，电路板,PCB板厂，铝基板,高频板,抗氧化线路板，OSP线路板,PCBOSP