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供应UDM晶圆切割液
企业身份未认证


主营产品/服务:UDM晶圆切割液,UDM半导体切割液
更新时间: 2013年06月09日 浏览次数:506
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主页:kenny34.epyes.com
电话:21-64981102 <点击拨号
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邮箱:kenny34@126.com
地址:上海上海中春路6111号慧峰商务大厦208室
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特点
◆加快传热速度,降低热应力
◆有效的降低水表面张力,降低至28-33达因/厘米
◆显著的润湿性能,优异的清洗效果
◆提高晶圆的切割品质
◆提高晶片的合格率以及产量,防止因静电放电导致的微粒附着
◆无钠、无钾
◆刀片寿命延长20%-30%(因使用情况而异)
◆非常温和的气味
◆可生物降解,无危险,因此容易处理

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