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温馨提醒:网上信息有风险,交易务必使用货到付款方式!Sn42Bi58低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外,低温锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
印刷特性
印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷(T6);
连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,*过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
具有*的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;
焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
可用于通孔滚轴涂布(Pasteinhole)工艺;
有针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题。
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