上海威盟贸易有限公司

HT902T单组分有机硅灌封胶
一、产品特点：
HT902T是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：
1、精巧电子配件的防潮、防水封装；
2、绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、电气及通信设备的防水涂层；
4、LEDDisplay模块及象素的防水封装；
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），HT902T胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议HT902T一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚灌封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。

四、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现

象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数：
性能指标 HT902T
固
化
前 外观 透明流体
粘度（cps） 4000～6000
相对密度（g/cm3） 1.00～1.05
表干时间（min） ≤40
完全固化时间(d) 3～7
固化类型 单组分

固

化

后 硬度(ShoreA) 25±5
抗拉强度（MPa） ≥0.5
剪切强度（MPa） ≥0.4
扯断伸长率（%） 200～300
使用温度范围(℃) -60～200
体积电阻率(Ω•cm) ≥5.0×1016
介电强度(kV/•mm) ≥20
介电常数(1.2MHz) 2.8
损耗因子(1.2MHz) 0.001
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：
300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、#过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。