嘉兴东震化工产品有限公司

一、产品特点：


线路板涂覆胶是低黏度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃
条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品属脱*肟型
单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料。




二、典型用途：


电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。




三、使用工艺：


1、喷涂工艺：


1.1用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶
的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50%。其中稀释剂建议使用无水甲苯，不可采用醇类、*类溶剂。


1.2将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。


1.3喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。


2、浸涂工艺：


2.1同1.1


2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。
常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。


2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。




四、注意事项:


倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许
结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。


五、固化前后技术参数：

固


化


前

测试项目




颜色

透明


粘度（cps）

400～800


密度（g/cm3）

1.05


表干时间(min)

30～50


固化后

机械性能

抗拉强度(MPa)

2.5


扯断伸长率(%)

350


硬度(shoreA)

20


剪切强度(MPa)

1.5


剥离强度(N/mm)

＞5


电性能

介电强度(kV/mm)

21


介电常数(1.2MHz)

3.0


损耗因子(1.2MHz)

5×10-3


体积电阻(Ω·cm)

5×1014