深圳市好德芯电子科技有限公司

硬件配置
CPU主频667MHz（三星ARM11）
内存DDRDDR128MB（64MBX2)
NANDFLASH256MB
2D码摄像头组件640X480CMOS摄像头30万像素+LED灯10盏
LCD(液晶显示器)+触摸屏3.5英寸，至少达到分别率480X272WQVGA
IC智能卡识读模块IC卡读写器可读写符合ISO7816协议的IC卡，符合EMV2000规范
磁条卡刷卡模块（含PSAM卡）（内置）支持银联刷卡消费/含PSAM卡识别
通讯模块同步猫通讯MODEM支持同步SDLC/ISO8583协议、异步VISA1，VISA2协议；同步波特率为1200/2400/9600bps；异步通讯波特率为14.4kbps,（出厂前可选装33.6kbps的MODEM）
GPRS模块SIM300W2频900/1800MHZ
WIFI模块:执行标准----IEEE802.11b/g兼容wapi(可选)
以太网接口(RJ45)支持TCP/IP秒
外壳ABS外壳（面壳+底壳+SIM卡盖+按键+导电胶+电池盖+显示器镜片）
制造加工贴片+焊接+装配+测试+实验+热敏打印纸1卷
PCBA(含所有电子元器件)电源管理（低压差稳压IC有5V、3.3V、2.5V、1.8V、1.3V、1.2V）
插接件（按键板20针、主板50针、打印驱动板24针、CPU板330针、SIM卡座3个、IC卡座1个、RJ45插座1个、RS232DB9一个、RJ111个、打印机专用插座1个、DC插座1个、电源开关1个）
PCB（CPU板是6层板、按键板、主板、打印机板、液晶显示器板）
电阻1300个电容870个三极管30个电解电容42个二极管23个电感31个磁珠39个ESD器件50个
晶体振荡器(32.768KHZ、12MHZ、25MHZ、27MHZ、48MHZ)
天线(天线连接器+天线)